Об аддитивных методах для изготовления плат
Все мы знаем традиционные методы подготовки печатных плат для распайки принципиальных схем, в основе которых лежит процесс травлении проводящих дорожек на площадке из жесткого фольгированного диэлектрика. Именно их удобство и недорогое массовое производство сделало этот метод таким популярным. Но сегодня уже внедрен более новый аддитивный метод создания печатных плат, и он год от года приобретает все большее значение. Для этого метода в качестве исходного материала используется стеклотекстолит или иной нефольгированный диэлектрик, на его поверхности сверлятся отверстия для крепления деталей и наносится желаемый вариант разводки дорожек печати.
Схема процесса фотоаддитивной технологии выглядит так.
-
Начинается всё с вырубки заготовок.
-
Сверление отверстий, предназначенных для металлизации.
-
Наносят катализатор, с фотоактивируемыми свойствами. Это нужно отверстиям, на всей поверхности.
-
Активация катализатора, черезх фотошаблон-негатив.
-
Химическое меднение активированных участков платы, толстостенное.
-
Отмывка платы от остатков технологических растворов. Неактивированный катализатор с поверхности тоже удаляется.
-
Проводят глубокую сушку для печатной платы.
-
Наносят паяльную маску.
-
Наносят маркировку. Без этого производство печатных плат никогда не обходится.
-
Обрезают плату по контуру.
-
Проводят электрическое тестирование.
-
Принимают плату, организуют сертификацию.
Аддиктивные методы хороши тем, что позволяют воспроизвести очень тонкий рисунок. Кроме того, предполагается использование нефольгированных материалов. Правда, открытые диэлектрики слишком долго контактируют с технологическими растворами для металлизации. Из-за этого ухудшаются характеристики электрической изоляции, если не предпринимаются дополнительные меры по отмывке.
Кроме того, толстостойное химическое меднение – процесс, который отнимает достаточно много времени.
Об аддитивном процессе
Этот процесс практически ничем не отличается от предыдущего, за исключением того, что фоторезистив используется позитивный, а не негативный. Как и все технологии, эта обладает своими преимуществами и недостатками.
Среди преимуществ то, что не нужно удалять фоторезист с поверхности платы. Он может остаться на её поверхности в качестве защитного покрытия. Он же защищает изоляционные участки, благодаря чему они не загрязняются.
Использование нефольгированных материалов тоже относится к достоинствам.
Но здесь тоже используется толстослойная металлизация, которая может занять много времени.
Токопроводящие краски или металлонаполненные пасты
У этого метода есть несколько своих проблем.
- Сложности с обеспечением паяемости.
- Невозможность иногда воспроизвести рисунок высокого качества.
- Создание нужной проводимости у проводников.
Максимально удалив связующие элементы, можно решить проблему с проводимостью. Наилучшего эффекта можно достичь, если использовать высокую температуру во время обработки. Но придётся использовать диэлектрические основания с повышенной стойкостью к таким воздействиям. При нанесении проводников на органические основания так же возникают проблемы.
Читатели этой статьи также смотрели на сайте rfcmd.ru
Кредитные карты и POS-кредиты
Секреты грима для телесъемок
Как выбрать систему видеонаблюдения
Монтаж ТВ программы — переходы между кадрами
Звук на ТВ — как создать естественное звучание
Выбор доменного имени для сайта
Микрофон для записи окружающего звука
Аддиктивные методы хороши тем, что позволяют воспроизвести очень тонкий рисунок. Кроме того, предполагается использование нефольгированных материалов. Правда, открытые диэлектрики слишком долго контактируют с технологическими растворами для металлизации. Из-за этого ухудшаются характеристики электрической изоляции, если не предпринимаются дополнительные меры по отмывке.
